集成电路
集成电路
PVD成膜速率快、厚度及均匀性可控、膜层致密、粘结力强、纯净度高，对于集成电路的性能和稳定性至关重要，是集成电路制造过程中不可或缺的工艺环节，主要用于制备各类高质量金属涂层，如铜（Cu）互连、铝垫层（Al Pad）、金属硬掩膜（Metal Hardmask）、金属栅（Metal Gate）和硅化物（Silicide）等，也是薄膜电阻器、薄膜电容器以及薄膜温度传感器等关键组件的重要组成部分，Arisimit®涂层精确控制材料沉积过程，赋予器件优异的电学特性和长期可靠性。
集成电路
集成电路
PVD成膜速率快、厚度及均匀性可控、膜层致密、粘结力强、纯净度高，对于集成电路的性能和稳定性至关重要，是集成电路制造过程中不可或缺的工艺环节，主要用于制备各类高质量金属涂层，如铜（Cu）互连、铝垫层（Al Pad）、金属硬掩膜（Metal Hardmask）、金属栅（Metal Gate）和硅化物（Silicide）等，也是薄膜电阻器、薄膜电容器以及薄膜温度传感器等关键组件的重要组成部分，Arisimit®涂层精确控制材料沉积过程，赋予器件优异的电学特性和长期可靠性。
